姓名: 屈新萍
学校: 复旦大学
学院: 信息科学与工程学院
性别:  

1993年毕业于华中理工大学(现华中科技大学),获学士学位;1996年毕业于中科院上海硅酸盐研究所,获硕士学位;1999年毕业于复旦大学电子程系固体电子学与微电子学专业,获博士学位。2000.3-2001.3赴比利时根特大学固态科学系做博士后科研,进行新型硅化物接触材料研究、亚0.18um Cu互连技术的研究等。2001年6月进入复旦大学微电子学系工作,2001年11月晋升副教授, 2003年7月起担任信息学院院长助理,负责学院外事工作。2006年4月晋升教授。目前在研一项国家自然科学基金(原子层淀积铜互连超薄扩散阻挡层研究)、上海市科技启明星项目(原子层淀积铜互连超薄扩散阻挡层研究)、中国-比利时国际合作项目(先进半导体的接触材料的形成和性能研究)、863项目(新型纳米压印技术及开发)、国际教育培训项目(中国-德国合作)( 先进互连材料和概念研究)的子课题,是国家973项目子课题的学术骨干。一项留学回国人员启动基金、一项国家自然科学基金项目(金属诱导非晶Si-Ge-C薄膜低温横向结晶技术)和上海市科委纳米中心项目(自组织硅化物纳米线制备及表征)已经结题。曾在1998年国际集成电路和固态技术会议上获“最佳研究生论文奖”,曾获教育部科技进步三等奖,2002年入选复旦大学“世纪之星”计划,获得“教学和科研综合奖”,2002年获得复旦大学柯达奖教金,2003年入选上海市教育委员会评选的“2003年度上海高校优秀青年教师后备人选”,2004年入选上海市科委“科技启明星”人才项目,2005年获得复旦大学复华奖教金,并评为“复旦大学优秀世纪之星”。至今已在SCI、EI期刊和ISTP上发表论文70多篇,编辑了“第六届国际集成电路和固态技术会议”论文集(第三编辑),作为第4届国际结技术研讨会出版委员会主席主编了“第四届国际结技术研讨会”论文集,2006年第六届国际结技术研讨会(上海召开)程序委员会共主席。组织了2004,2005,2006年复旦-诺发铜互连技术国际研讨会。IEEE高级会员, MRS学会会员,美国电化学学会杂志JES、欧洲Elsevier杂志、中国半导体学报、中国物理快报等杂志审稿人。


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